
來源頭條作者:小伊評科技文 | 小伊評科技對于華為的海思麒麟芯片,作為目前國內(nèi)手機市場唯一成熟的自研手機SOC,雖然它在江湖上的地位是公認(rèn)的,但是在業(yè)界不乏有批評的聲音。包括某公司高管在內(nèi),很多人都認(rèn)為所謂的麒麟芯片,只是華為包裝出來的一個華麗的賣點而已。畢竟海思麒麟采用的也是ARM的公版架構(gòu),GPU的性能也一直不如高通,在峰值性能方面也根本達(dá)不到蘋果A系列所以他們就主觀的認(rèn)為麒麟處理器相比于其他手機廠商所采買的高通驍龍以及聯(lián)發(fā)科的芯片并沒有什么本質(zhì)的差別,他們更傾向于把華為海思麒麟處理器的成功歸結(jié)為商業(yè)上的成功。自研豬肉不香的言論也正是在這種背景下誕生的。那么事實真是如此么?當(dāng)然不是。很多人其實都忽略了芯片內(nèi)在的價值。可以這么說,在手機行業(yè)整體進(jìn)入深水區(qū)之后,是否擁有自研芯片就是衡量一個手機廠商能否在高端市場擁有立足之地的核心指標(biāo)之一,因為很多人都忽略了自研芯片真正的價值。自研芯片緣何如此重要?1、自研芯片能夠最大化地和手機系統(tǒng)進(jìn)行深度匹配,讓整機的運行更加穩(wěn)定和高效,讓用戶的體驗更加穩(wěn)定。比較關(guān)注數(shù)碼行業(yè)尤其是手機行業(yè)的消費者,這兩年對于"芯片調(diào)教“這個詞應(yīng)該都很熟悉了。那么什么是芯片調(diào)度呢?說白了其實就是讓手機芯片所輸出的性能和當(dāng)下消費者正在進(jìn)行的任務(wù)所需要的算力進(jìn)行匹配,以此來達(dá)到平衡功耗以及性能的目的。大家都知道,現(xiàn)階段的手機芯片大多采用的都是三叢集的設(shè)計模式即"1+3+4"的架構(gòu)設(shè)計,根據(jù)最新的消息,高通下一代SOC甚至?xí)捎盟膮布募軜?gòu)設(shè)計——即”1+2+2+3“。最早采用此類架構(gòu)設(shè)計的芯片公司是聯(lián)發(fā)科,代表芯片是聯(lián)發(fā)科X20,也就是大名鼎鼎的10核心SOC。只不過當(dāng)時由于芯片技術(shù)不夠成熟,這套架構(gòu)并沒有發(fā)揮出其應(yīng)有的價值。此后最先采用該架構(gòu)設(shè)計的芯片就是華為海思的麒麟980,它采用了全新的2+2+4的結(jié)構(gòu)設(shè)計。那么這種架構(gòu)設(shè)計的優(yōu)勢是什么呢?就是讓手機芯片擁有更加靈活的核心調(diào)度模式,可以更加精細(xì)化地進(jìn)行性能分配,這就是ARM在2018年公布的DynamIQ技術(shù)的本質(zhì)。簡單來說,此前大家常見到的雙叢集設(shè)計,在運行一個程序的時候只能用一個叢集中的核心進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,要么全大核上,要么全小核上,性能輸出其實是非常極端,會造成一定的資源浪費,大家可以想象一下,如果現(xiàn)階段手機SOC還采用這樣的設(shè)計邏輯,那續(xù)航得崩成什么樣子。但是在DynamIQ技術(shù)出現(xiàn)之后,核心之間的協(xié)作變得更加的順暢和高效。手機廠商可以根據(jù)不同的場景對不同的運作核心進(jìn)行調(diào)整,譬如可以是1顆大核心+兩顆小核心進(jìn)行功能輸出,也可以是由一顆大核心帶兩顆中核心進(jìn)行輸出,自由度非常高,可以適應(yīng)更加微觀的使用場景。這個技術(shù)看起來非常好,但是,這樣的設(shè)計模式對于手機廠商的”調(diào)教功力“會提出很高的要求。然而問題就出在這里,采買其他第三方芯片的手機廠商,通常都要等到該芯片基本定型之后才能拿到該芯片的詳細(xì)參數(shù)和樣片,才能來進(jìn)行內(nèi)部的測試和優(yōu)化調(diào)試。這就導(dǎo)致芯片的優(yōu)化測試周期和手機產(chǎn)品的上市銷售之間的時間間隔非常短,手機廠商只能趕鴨子上架。所以,搭載新芯片上市的手機產(chǎn)品,在發(fā)布初期的系統(tǒng)調(diào)度通常都是很欠缺的,這幾乎已經(jīng)成為了一個不得不接受的現(xiàn)實,需要經(jīng)過多版本的系統(tǒng)迭代才能趨于穩(wěn)定。去年小米11燒主板的問題,說白了就是系統(tǒng)調(diào)度不合理導(dǎo)致區(qū)域溫度過高造成SOC虛焊。而擁有自研芯片能力的手機廠商,可以在第一時間就介入到芯片的研發(fā)過程中,這樣就可以擁有更加充沛的測試和調(diào)試周期,消費者在第一時間拿到新機的時候的體驗會更加穩(wěn)定。而且芯片設(shè)計的過程還可以和系統(tǒng)的不同訴求完美融合,譬如蘋果的IOS系統(tǒng),更注重臺前的應(yīng)用,所以A系列處理器就針對性的提高了芯片的單核性能,以此來滿足系統(tǒng)的需求。擁有自研芯片能力的手機廠商,芯片是為了系統(tǒng)服務(wù);而外采芯片的手機企業(yè),系統(tǒng)是為了芯片服務(wù),大家可以細(xì)細(xì)品咂一下個中差異。而對于絕大多數(shù)消費者尤其是高端消費者來說,穩(wěn)定絕對是一個最大的,潛移默化的賣點之一。2、自研芯片可以讓手機廠商不再受到來自芯片公司的掣肘,可以根據(jù)真實的市場反饋來確定芯片的設(shè)計規(guī)格。自從2020年開始,芯片功耗過高就成為了手機消費者最無法容忍的一個事情。一款芯片,哪怕?lián)碛袠O高的性能,但是如果無法平衡好功耗的話,依舊不會被用戶所接納。最典型的例子莫過于天璣8100和天璣9000了。原本聯(lián)發(fā)科對于天璣9000抱有非常大的期待,然而上市之后才發(fā)現(xiàn),真正受到市場追捧的并不是性能極致的天璣9000,而是能夠完美平衡功耗和性能的天璣8100。這其實就體現(xiàn)了芯片廠商的商業(yè)預(yù)判和現(xiàn)實的差異。因為芯片廠商和普通用戶之間還差著一個手機企業(yè),他們根本無法第一時間的獲得準(zhǔn)確的用戶反饋,這就會讓他們的信息獲取相對滯后,對于市場的反應(yīng)的速度會比較慢。而手機廠商雖然擁有第一手的用戶反饋,但是奈何他們無法左右芯片企業(yè),這就造成了一種信息壁壘。而擁有自研芯片能力的手機企業(yè)就可以打破這種信息壁壘,手機廠商所獲得的市場反饋可以第一時間傳達(dá)給芯片設(shè)計部門,從而讓芯片更加適應(yīng)這個時代。3、自研芯片可以讓手機廠商擁有更高的自由度,可以根據(jù)自己的業(yè)務(wù)需求進(jìn)行特殊化的定制。華為提出來的GPU Turbo技術(shù)大家應(yīng)該都還有印象,利用這個技術(shù),可以讓手機在一些游戲中發(fā)揮出打破芯片性能天花板的表現(xiàn)而其背后的邏輯其實就是利用NPU芯片進(jìn)行深度的學(xué)習(xí)和預(yù)判,從而達(dá)到更加精準(zhǔn)的調(diào)度。而當(dāng)時華為之所以能夠提出這個功能,就是因為當(dāng)年的麒麟970是全行業(yè)第一款配備NPU模塊的主流SOC,當(dāng)時只有麒麟970可以支撐這種功能的落地,而這種高度的自由度可以給手機部門提供更多的差異化優(yōu)勢。4、擁有商業(yè)推廣方面的天然優(yōu)勢。這一點就不需要多說太多了,擁有自研芯片,就天然地?fù)碛胁町惢馁u點,可以打動更多的消費群體。所以,總的來說,自研芯片對于手機廠商來說,絕對不是噱頭這么簡單的東西,它可以給任何一個手機廠商帶來實質(zhì)性的正向提升。END 希望可以幫到你
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